Карбонова термопаста HY510 Halnziye 1.9 Вт/м·К у Шприці 5 грамів
23 ₴
Показати оптові ціниМінімальна сума замовлення на сайті — 50 грн
- Немає в наявності
- Оптом і в роздріб
+380 (66) 963-72-09
повернення товару протягом 14 днів за домовленістю
Карбонова нано термопаста HY510 відомого китайського OEM виробника термо паст Shenzhen Halnziye Electronic.
Shenzhen Halnziye Electronic постачає продукцію для відомих компаній, як-от Cooler Master, Zalman, Foxconn, AVC, Spire та ін.
HY510 — термопаста, що поєднує в собі CNT матеріали (карбонові нанотрубки) й органосилікон.
Карбонові нано трубки в 16 разів міцніші від неіржавкої сталі та мають уп'ятеро більшу теплопровідність, ніж мідь.
Ці нові композитні матеріали чудово добавки для термопасти.
Сертифікати відповідності: RoHS, PFOS, REACH підтверджені SGS тестуванням.
Бренд - Halnziye
Виробник — Shenzhen Halnziye Electronic (сайт виробника — http://www.halnziye.net)
Маркування — HY510
Термопаста є теплопровідним матеріалом.
Використовується як прокладка для відведення тепла між процесором, відео чипом, модулем пам'яті та їхніми радіаторами.
Використовується для систем охолодження процесорів, відеокарт, модулів пам'яті, північний і південний міст тощо.
Не токсична, не викликає корозії. Висока термостійкість.
Основне використання: забезпечення теплового зв'язку в електричних/електронних пристроїв із радіаторами.
Shenzhen Halnziye Electronic постачає продукцію для відомих компаній, як-от Cooler Master, Zalman, Foxconn, AVC, Spire та ін.
HY510 — термопаста, що поєднує в собі CNT матеріали (карбонові нанотрубки) й органосилікон.
Карбонові нано трубки в 16 разів міцніші від неіржавкої сталі та мають уп'ятеро більшу теплопровідність, ніж мідь.
Ці нові композитні матеріали чудово добавки для термопасти.
Сертифікати відповідності: RoHS, PFOS, REACH підтверджені SGS тестуванням.
Бренд - Halnziye
Виробник — Shenzhen Halnziye Electronic (сайт виробника — http://www.halnziye.net)
Маркування — HY510
Термопаста є теплопровідним матеріалом.
Використовується як прокладка для відведення тепла між процесором, відео чипом, модулем пам'яті та їхніми радіаторами.
Використовується для систем охолодження процесорів, відеокарт, модулів пам'яті, північний і південний міст тощо.
Не токсична, не викликає корозії. Висока термостійкість.
Основне використання: забезпечення теплового зв'язку в електричних/електронних пристроїв із радіаторами.
Інформація для замовлення
- Ціна: 23 ₴